2025年以来，在政策、资本、产业的共同推动下，科创板并购重组案例不断涌现，迎来新一轮热潮。以下是一些具体案例介绍：华虹公司收购华力微：8月31日晚，华虹公司发布收购预案，拟以发行股份及支付现金方式收购华力微97.50%股权。华力微拥有我国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，其65/55nm、40nm工艺已达到业界主流水平，月产能达3.8万片。交易完成后，华虹公司预计将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，这既有助于履行上市时解决业务重叠的承诺，也有望在工艺优化等方面产生协同效应。中芯国际收购中芯北方：9月9日，中芯国际披露发行股份购买资产暨关联交易预案，公司拟收购中芯北方剩余的49%股权，以实现对后者的全资控股。中芯北方专注于集成电路工艺技术的开发，2024年营业收入达129.79亿元，同比增长12.12%；归母净利润为16.82亿元，同比增长187.52%。本次交易有利于进一步提高中芯国际资产质量、增强业务协同性。泰凌微收购磐启微：8月29日晚，泰凌微披露发行股份及支付现金收购磐启微100%股权预案。两家企业均聚焦低功耗无线物联网芯片设计，泰凌微通过本次交易，可融合磐启微在超低功耗、高射频灵敏度等方面的射频技术，进一步增强其在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主流产品上的竞争力。芯导科技收购瞬雷科技：8月3日晚，芯导科技发布交易预案，通过发行可转债及支付现金的方式购买瞬雷科技的100%股权，将业务领域从智能手机为代表的消费电子领域拓展至汽车电子、安防仪表、民爆化工等泛工业领域。芯联集成收购芯联越州：9月5日，芯联集成发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权完成交割，成为收购未盈利资产的标志性案例。交易后，芯联集成可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，强化车规级IGBT、SiC模块及高压模拟IC的全产业链布局，实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产。华海诚科收购衡所华威：9月5日，华海诚科发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权的交易经上交所并购重组委审议通过后提交中国证监会注册。华海诚科和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位，交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球出货量第二。
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