2025年9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开，安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参会，传递出半导体设备和材料公司的新趋势。以下是具体情况：半导体设备领域：相关厂商的产品研发与市场导入进展顺利。例如，微导纳米的ALD设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模不断扩大，其CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出多款关键工艺设备。新益昌的多款焊线机和测试包装设备陆续通过客户验证，获得市场认可及批量订单。燕麦科技在硅光晶圆检测、IC载板测试和MEMS传感器测试三个层次对半导体测试设备进行布局，均稳步推进，其中硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付产品，IC载板测试设备处于样机系统测试阶段，MEMS传感器测试方面的多款设备也取得了不同程度的进展。半导体材料领域：“扩产起量”成为发展重点。神工股份未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件的产能规模，以促进大直径硅材料业务的增长。天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨，珠海年产3万吨工厂建设近日开工，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成。龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量，公司季度营收预计出现明显同比增长。方邦股份表示，后续随着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品的逐步起量，公司业绩预计向好向高增长。
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