2025年9月8日，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，其IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段。在首轮审核问询函中，强一股份面临多个方面的追问。产品与市场竞争方面，根据申报材料，强一股份量产产品主要包括面向非存储领域的2D MEMS探针卡、薄膜探针卡等，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，但不同市场机构对市占率及排名测算存在差异。问询函要求公司披露半导体芯片测试各环节对探针/探针卡的使用需求、不同类型探针卡的市场份额情况、各环节探针/探针卡在技术及市场方面的差异等诸多问题。公司回复称，MEMS探针卡在未来一段时间内仍将是行业的最重要组成部分，2024年度公司成为悬臂探针卡领域全球销售额第四大厂商、MEMS探针卡领域全球销售额第五大厂商。实控人与控制权方面，强一股份控股股东、实际控制人为周明，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。但公司设立时王强曾持有55%的股份，且刘明星、王强、徐剑、新沂强一与周明签订的一致行动协议期限不一致，王强有效期为6年，其他股东有效期为8年。上交所要求公司披露股权变动情况及实际控制人认定情况、一致行动协议签订期限不一致的原因等。公司表示，自设立以来实际控制人均为周明，刘明星、徐剑以及新沂强一已确认将在协议到期后续签，以保持公司控制权稳定。此外，募投项目产能消化问题也受到上交所重点问询。强一股份此次拟募集资金15亿元，其中12亿元投向南通探针卡研发及生产项目，该项目建成后预计将增加多种产品产能。公司表示，薄膜探针卡尚处于产品拓展阶段，2.5D MEMS探针卡尚未实现量产，不适用产能概念，且公司订单量较为充足，能为新增产能提供支撑。同时，强一股份与实控人控制的南通圆周率半导体的关联交易问题也被关注，上交所要求公司披露功能板、芯片测试板业务剥离原因及南通圆周率毛利额为负的主要影响因素等问题。公司称，功能板、芯片测试板与公司探针卡业务不存在对应或搭配关系，随着人员转移，公司更为聚焦探针卡相关业务。
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